真空等離子設備
產品簡介
特點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持
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真空等離子設備特點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持
• 處理均勻性佳
• 離子能量低、不損傷基板
• 沒有電極及基板的污染
• 專利設計之特殊等離子電極
• 高密度等離子源
§ 等離子效率高、清潔效率高
§ 可控制低的離子能量
§ 結合化學反應性及物理撞擊性
• 處理速度快、清潔效率高、可靠度高
• 操作范圍廣
• 可使用多種制程氣體
• 全自動且容易操作
• 設備穩定高，容易維護
• 可依客戶需求作更改
用途：適用于印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。
1、印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。
2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗
3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化
整機規格：1820mm(W)×1100mm(D)×1860mm（H）
電極規格：12層平板式電極板（8500mm×550mm）
電源系統：10KW等離子體發生源（40KHz，可選13.56MHz）
控制系統：PC工控系統+PLC自動控制
進氣系統：2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2
適用于印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等：1、印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化；2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
